展望2013年，大陸政府發(fā)展LED態(tài)度依然堅(jiān)定，淘汰白熾燈路線圖亦將全面實(shí)施，加上業(yè)者在通路端的積極推廣，都將有助于大陸LED產(chǎn)業(yè)獲得穩(wěn)定成長(zhǎng)；但成長(zhǎng)的背后，免不了廠商為了爭(zhēng)奪市場(chǎng)，展開更激烈的價(jià)格、通路及人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)。
LED產(chǎn)業(yè)對(duì)大陸廠商而言，已告別高毛利時(shí)代，如何保持和擴(kuò)大自身獲利，是廠商眼前的問題。整體而言，「競(jìng)爭(zhēng)與合作、降價(jià)與提升企業(yè)利潤(rùn)」將是2013年大陸LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律；而產(chǎn)業(yè)鏈趨勢(shì)，則將環(huán)繞在外延晶片、中功率器件、圖形化襯底、通路、LED背光應(yīng)用等五大議題發(fā)展。
１、外延晶片量增 價(jià)格戰(zhàn)引爆
2012上半年訂單的回暖帶給大陸LED外延晶片廠信心，由此帶動(dòng)被擱置的設(shè)備采購訂單重新提上議事日程，未裝機(jī)的設(shè)備也紛紛進(jìn)入運(yùn)作。截至2012年10月底，大陸MOCVD機(jī)臺(tái)數(shù)為823臺(tái)。產(chǎn)能方面，大陸LED晶片產(chǎn)線的總產(chǎn)能以2吋外延片計(jì)算，已達(dá)4,022萬片／年。產(chǎn)能利用率在部分設(shè)備尚未完成裝配、人才配備尚不足、市場(chǎng)需求不振等因素下，平均維持在65％。
盡管各地上馬的LED外延晶片專案已造成大陸晶片供過于求，但看好未來市場(chǎng)規(guī)模，仍有廠商繼續(xù)在2012年于大陸投資LED外延晶片專案。其中較具規(guī)模的有廣州晶鑫（計(jì)劃引進(jìn)60臺(tái)MOCVD）、佛山奇力光電（計(jì)劃引進(jìn)20條MOCVD生產(chǎn)線和配套晶片生產(chǎn)設(shè)備）和佛山國星光電LED外延晶片專案（計(jì)劃引入50臺(tái)MOCVD）。
由此不難預(yù)測(cè)，2013年大陸廠商將在市場(chǎng)釋出更多LED晶片，加上大陸廠商的晶片大多集中在中低階，因此對(duì)于擅長(zhǎng)價(jià)格戰(zhàn)的大陸廠商而言，勢(shì)必將掀起新一輪血戰(zhàn)。大陸晶片大廠大多獲得當(dāng)?shù)卣?cái)政補(bǔ)貼，即使晶片業(yè)務(wù)虧損，也能透過政府補(bǔ)貼來粉飾財(cái)報(bào)。然而進(jìn)入市場(chǎng)晚，因此為搶奪競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)，廠商往往以更低的價(jià)格來發(fā)起沖擊。以大陸的晶片廠三安為例，就直接提出「越過晶元光電，亞洲第一」的口號(hào)，將矛頭直指晶元光電，不僅大幅挖角，更以便宜20～30％的價(jià)格，向下游封裝廠商推銷產(chǎn)品。在市場(chǎng)低迷下，低價(jià)策略確實(shí)見效，瑞豐光電、鴻利光電和國星光電等大陸主流LED封裝廠商，都開始采用三安光電晶片。此外，三安也透過大幅提升紅光晶片產(chǎn)能和降價(jià)，以排擠產(chǎn)品單一且同為大陸廠商的干照光電，使曾依靠產(chǎn)品差異化取得較好業(yè)績(jī)的干照光電，近年來業(yè)績(jī)嚴(yán)重下滑。
2、LED器件價(jià)格趨穩(wěn)中功率抬頭
大陸LED器件價(jià)格在2011年遭遇市場(chǎng)寒流而快速下跌，2012年隨市場(chǎng)轉(zhuǎn)暖及庫存逐漸恢復(fù)到正常水位，跌幅趨于穩(wěn)定，每季跌幅約為6％，目前LED器件價(jià)格已處于較低水位，考慮到盡管LED晶片價(jià)格因價(jià)格戰(zhàn)還有下跌空間，但其他原材料價(jià)格較為穩(wěn)定，且人工及營(yíng)運(yùn)成本還有上升趨勢(shì)，拓墣預(yù)估，2013年LED器件價(jià)格每季跌幅將進(jìn)一步控制在3 ％以內(nèi)。
在LED器件價(jià)格下降空間已愈來愈小的情況下，LED廠商趨向于采用中功率器件（0.2～0.5W），逐步替代傳統(tǒng)小功率器件（0.06～0.1W），應(yīng)用于室內(nèi)照明。
以一款16W LED燈具為例，若采用0.06W的3528白光器件，需要270顆，總成本為32.9元人民幣（約新臺(tái)幣158元），且光通量?jī)H為7lm。而若改采0.4W的5050白光器件，則只需要40顆，總成本為14.3元人民幣（約新臺(tái)幣69元），且光通量高達(dá)38lm；可見采用中功率晶片進(jìn)行封裝將是未來發(fā)展趨勢(shì)。
